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三星电子与AMD签署AI内存谅解备忘录,探讨晶圆代工合作_蜘蛛资讯网

下一代 AI 显卡的核心 HBM4 供应商。这家韩国企业此前已是 AMD 的主要 HBM 供应商,为 AMD 的 MI350X、MI355X 加速器提供 HBM3E 芯片。 该协议签署恰逢英伟达年度开发者大会 GTC 召开周。周一,英伟达 CEO 黄仁勋刚刚宣布与这家韩国企业达成晶圆代工合作,并对其 HBM4 芯片予以肯定。 此次合作凸显出,在 AI 需求重塑半导体行业、HBM 芯片供应趋紧的
bsp; 小鹏汽车-W(09868)发布公告,于2025年10月2日,根据于2020年6月28日采纳及2020年8月20日获公司股东批准的2019年股权激励计划而发行2.12万股A类普通股以满足限制性股份单位。责任编辑:卢昱君
础设施内存芯片供应方面的战略合作。 两家公司在声明中表示,本次协议将聚焦于:为 AMD 即将推出的 Instinct MI455X AI 加速器供应三星下一代高带宽内存(HBM4),以及为 AMD 第六代霄龙(EPYC)处理器提供优化版 DDR5 内存。 双方还将探讨晶圆代工合作机会,三星有望为 AMD 下一代产品提供芯片代工制造服务。 根据协议,三星将成为 AMD 下一代 AI 显卡的核心
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发布时间:03:57:09
